現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程
2015-03-17(4611)次瀏覽
在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了兩次歷史性的變革：次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變；次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術(shù)向無(wú)鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。
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在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了兩次歷史性的變革：次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變；次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術(shù)向無(wú)鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。焊接技術(shù)的演變直接帶來(lái)了兩個(gè)結(jié)果：一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來(lái)越少；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細(xì)間距元器件）的焊接難度越來(lái)越大，特別是對(duì)無(wú)鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。
再來(lái)看看全球電子組裝行業(yè)目前所面臨的新挑戰(zhàn)：全球競(jìng)爭(zhēng)迫使生產(chǎn)廠商必須在更短時(shí)間里將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，以滿足客戶不斷變化的要求；產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化，要求靈活的生產(chǎn)制造理念；全球競(jìng)爭(zhēng)迫使生產(chǎn)廠商在提升品質(zhì)的前提下降低運(yùn)行成本；無(wú)鉛生產(chǎn)已是大勢(shì)所趨。
上述挑戰(zhàn)都自然地反映在生產(chǎn)方式和設(shè)備的選擇上，這也是為什么選擇性波峰焊在近年來(lái)比其他焊接方式發(fā)展得都要快的主要原因；當(dāng)然，無(wú)鉛時(shí)代的到來(lái)也是推動(dòng)其發(fā)展的另一個(gè)重要因素。
波峰焊發(fā)展至今已有50多年的歷史了，在通孔元件電路板的生產(chǎn)中具有生產(chǎn)率高等特點(diǎn)。但是隨著電子產(chǎn)品高密度小型化的設(shè)計(jì)要求，大量的PTH元件被SMT元件代替，這樣電路板上的PTH元件越來(lái)越少，有的電路板甚至兩面都布滿了SMT元件。
普通的波峰焊采用波峰大面積焊接的方式已不再適用，會(huì)產(chǎn)生夾具制作等額外費(fèi)用，甚至可能對(duì)焊接面存在的SMT元件產(chǎn)生影響。像這種通孔元件較少的電路板，可以考慮采用選擇性波峰焊設(shè)備。
1995年，上臺(tái)選擇性波峰焊設(shè)備制造出來(lái)，發(fā)展到現(xiàn)在選擇性波峰焊技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，為提高電子產(chǎn)品中通孔元件的焊點(diǎn)質(zhì)量，選擇性波峰焊設(shè)備采用了多種有效的技術(shù)措施，包括助焊劑噴射位置及噴射量的精確控制，微波峰高度的精確控制，焊接位置的精確控制等。
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